天博tb体育

概述：

随着半导体集成电路加工技术以及超精密机械制造工艺的快速发展，微机电系统慢慢兴起。尽管在外观上看它仅有微米级的体积，但是其可包含各类微型结构、传感器、执行器，同时具备信号处理、控制电路、电源和通信等部分，进而实现特殊的功能，并且由于其体积小、质量轻，在半导体制造工艺加持下，极易实现大规模批量生产。

基于MEMS在微型化、批量化和一致性方面的诸多优势，在设计中往往很容易实现集成化以及低功耗。而自金属氧化物半导体气体传感器用于气体检测以来，一直存在着功耗过大的制约因素，这就意味着若气敏元件在工作时没有达到理想的工作温度，气体传感器便无法发挥其关键功能，因此MEMS的出现成为天博tb体育低功耗、高集成类气体传感器的一个重要发展方向。

MEMS气体传感器的介绍：

MEMS气体传感器采用的是堆积式的设计，即由基底、绝热层、加热电极、绝缘层、叉指电极以及半导体气敏材料层依次叠加而成。其中，基底是作为整个传感器的支撑，往往采用的是Si材料，但由于Si导热系数较大，极易分散热量，因此需要在Si基底中心刻蚀出中空结构，避免增加功耗；然后是SiO2绝热层，同样为预防热量的散失，也可以防止刻蚀时损伤到硅基底；随后便是蛇形状的加热电极，为材料提供温度；紧接着是SiNx绝缘层，防止测试电极与加热电极接触后短路，并且可有效传递热量；最后便是承载半导体气敏材料的测试电极，一般多为叉指结构，可有效探测材料电阻的变化。

以上便是对目前MEMS型气体传感器的介绍，在天博tb体育随着工艺技术的革新，相信会有新型MEMS气体传感器的设计，取代目前传统的堆积式制造工艺，进一步提升传感器的气敏性能。

文章来源于网络，若有侵权，请联系我们删除。